关于单点接地的问题

上张图不清楚

按开关电源划分，是拓扑接地中心和控制接地中心（三圈两地），没有必要区分数字地和模拟地。

如果不是开关电源呢，就是一张PCB的话应该怎么做

简单多了，没高压，没强流，可以自动布线，让电脑帮你做。

如果是射频信号的话，布线要注意了

数字地和模拟地单点接地时，不应该两点电位不同，接地本来就是需要等电位。 所以你的电位不同是怎么来的？

要是涉及到mcu控制的话，数字地和模拟地用磁珠隔离下

隔离之后的地电位不就不同了吗？那这样的话信号传输是不是就得需要光耦了？

电位不会变啊，

怎么可能相同呢？根据频率的不同，体现出来的电位差也会不同吧？

不是都接地了怎么与频率有关系呢

接地这个问题其实很大，因为EMI措施就三种：屏蔽、接地、滤波。接地占了三分之一。所以我不可能全面概括，个人觉得大致上区别如下。 模拟地与数字地不同，从布线上看，模拟地一般都用较窄的布线。与其说是地，倒不如说成是回路更合适。回路讲究的是面积小，避免多次接地加剧公共阻抗耦合现象，所以模拟地常用的措施为单点接地，比如经常遇到减少Y电容EMI反而变好的情况。模拟地上的噪声强度高，频率低，抗干扰能力强，需要用较大的Y电容接到大地。 数字地一般会大面积的铺铜，多层板中整层都为数字地的情况很常见。数字地同样是为信号提供回路，只是高速信号由于传输线效应导致其回路路径不易确认。高速板中的数字地和模拟地一般都会隔离开来。穿过两者间的信号线也会在线上做滤波措施，为了使信号线的回路保持完整，会在穿过数字地和模拟地的位置放置一颗电容跨接。数字地上的噪声强度弱，频率高，一般多层板由于多层地形成的屏蔽结构，使内地层噪声很少能够出来。辐射出的噪声多是由于布线中表层走线未能做到地层阻抗小于空间波阻抗，而使信号回流路径走空气，从而形成辐射。保证其阻抗连续性的一个常用措施就是多点接地。信号地层与大地或机壳地采用多个小的Y电容连接。

时隔多半年。。。不好意思这时候才看到你的回答。这期间我看过一些书籍和资料，也多少有了新的理解。不过你的回答有些深奥，看来自己确实还很欠缺。顺便请教个问题，最近做个项目，由于面积受限，板子只能分上下两层，电源和控制。控制部分采用的是STM32，电源打算用150Khz开关频率的Viper系列的单片电源。而且上下两板的距离也就有上2CM左右。我的问题是，不知道这样做会不会造成什么问题？或者是需要采取什么样的屏蔽措施呀，或者是什么抗干扰措施

你的问题描述的不清楚，面积受限是PCB大小受限还是结构空间整体受限，上下分两层是两层PCB还是两块PCB上下放。是否屏蔽不是看开关频率和控制方式的，屏蔽的需要一般是在有高压低压强耦合的产品，或者低频高频强耦合的产品，比如你可以在路由器上看到射频芯片单独屏蔽的，高压电机控制器，逆变器等产品的低压控制电路一般是单独屏蔽的。而一般的中小功率，非射频类或者说没有高速信号的产品是没有必要加屏蔽的。当然，那种对成本不敏感的军品，可以对单块的PCB或者芯片走线等分别加屏蔽。屏蔽的设计不是搞个金属盖子扣上去那么简单，需要考虑屏蔽体本身的特征频率，IO处理方式，屏蔽罩安装方式，还有最主要的成本问题。

首先，电源要分开，模拟部分最好用线性电源，如果信号很小，很容易被数字电源干扰，那就需要加光耦或其他隔离器件隔离！共地点建议使用0欧姆电阻！

多谢，多谢。请教个问题，最近做个项目，由于面积受限，板子只能分上下两层，电源和控制。控制部分采用的是STM32，电源打算用150Khz开关频率的Viper系列的单片电源。而且上下两板的距离也就有上2CM左右。我的问题是，不知道这样做会不会造成什么问题？或者是需要采取什么样的屏蔽措施呀，或者是什么抗干扰措施

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