ZVS移相全桥控制器UCC3895及其应用
UCC3895芯片是Texaslnstruments公司生产的专用于PWM移相全桥DC／DC变换器的新型控制芯片。它在UC3875(79)系列原有功能的基础上增加了自适应死区设置和PWM软关断能力，这样就适应了负载变化时不同的准谐振软开关要求。同时由于它采用了BICMOS工艺，使得它的功耗更小，工作频率更高，因而更加符合电力电子装置高效率、高频率、高可靠的发展要求。通过不同的外围电路设置，既可工作于电压模式，也可工作于电流模式，并且软启动／软停止可按要求进行调节。
2．UCC3895芯片介绍
UCC3895芯片采用了20个引脚实现了以下功能：自适应死区时间设置；振荡器双向同步功能；电压模式控制或电流模式控制；软启动／软关断和控制器片选功能可编程；移相占空比控制范围0％～100％；内置7MHz带宽误差放大器；最高工作频率达到1MHz；工作电流低，500kHz下的工作电流仅为5mA；欠压锁定状态下的电流仅为150μA。
UCC3895芯片是UC3875(79)系列芯片的升级，同后者相比，内部电路做了许多改进，设计更为方便，性能有所增加。下面介绍其部分主要引脚功能：
EAP、EAN、EAOUT分别为误差放大器的同相输入端、反向输入端和输出端。
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CS和ADS CS是电流检测比较器的反相输入端。内部接到电流测量比较器负输入端和过流比较器正输入端以及ADS放大器。电流测量信号用于贴片电感实现峰值电流模式控制中的逐周期限流，及过流关闭输出脉冲保护。过流关闭输出脉冲会导致一个重新的软启动过程。ADS是自适应死区时间设置，是该控制芯片新增的控制管脚，可设置最大和最小输出死区时间之比值。CS端的电压应限制在2.5V以下。当ADS与CS相连时，死区时间没有自适应调节功能；当ADS直接接地时，死区时间调节范围最大，此时，CS=0时的死区时间约为CS=2.0V(峰值电流限制值)时死插件电感器区时间的4倍。当ADS接到CS和GND之间的电阻分压器上时(见图1)，VADS-VCS项减小，使VDEL也减小，即死区调节量减小。ADS通过式(1)改变脚DELAB和DELCD上的输出电压值VDEL，叫从而改变输出死区。
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式(1)中VADS必须限制在0V到2.5V且必须小于等于VCS。图1给出与死区设置有关的电阻接线方法。
DELAB和DELCD两引脚分别为两路互补输出端之间的死区时间设置。RDELAB通过DELAB端设置OUTA和OUTB之间的死区时间，RDELCD通过DELCD端设置OUTC和OUTD之间的死区时间。在该死区时间内，外部桥式变换器的功率器件实现谐振转换。两半桥允许不同的死区时间以适应不同的等效谐振电容充电电流。死区时间由式(2)决定：
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DELAB和DELCD引脚上可输出最大电流为1mA，应选择电阻RDEL使其输出电流不超过该值。
CT和RT CT接振荡定时电容CT，RT外接振荡定电感生产厂家时电阻RT。振荡器通过一个可调的电流对CT充电，充电电流由RT决定。CT上波形为锯齿波，峰值约2.35V。振荡周期由式(3)近似估算，CT可从100pF到880pF，RT的阻值范围40kΩ～120kΩ。
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OUTA，OUTB，OUTC，OUTD 4个100mA的互补输出MOS驱动信号。OUTA和OUTB互补，OUTC和OUTD互补，分别驱动外部功率电路的一个半桥功率开关，它们的工作频率为振荡频率的一半。
SS／DISB软启动和禁止端。其中禁止模式即芯片输出的快逸关闭。禁止模式在外部强制SS／DISB低于0.5V、外部强制REF低于4V、VDD低到UNLO设定值之下、或在发生过流故障工字电感器(CS>=2.5V)时启动。在REF低于4V或VDD低到UNLO情况发生时，SS／DISB被内部MOSFET拉低到地，如果是发生过流，SS／DISB吸入10倍IRT电流直到SS／DISB低于0.5V。
图2是UCC3895的时序图。
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图2中，是时钟信号，RAMP是RT端的锯齿波，COMP表示的是电压模式控制时误差调节器的输出信号。OUTPUTA、B、C、D为互补输出MOS管的四个驱动信号。OUTPUTA和B互补，OUTPUTC和D互补，OUTPUTA、B和OUTPUTC、D之间的相位差由图中输出PWM波形的占空比决定。平面变压器厂家 | 平面电感厂家
求教此款开关电路无输出是否是变压器设计问题电路是根据参考电路来的，变压器各绕组如图，7-1是初级，9-13是辅助绕组，给芯片提供工作电压，14-8是次级。 现在的情况是上电芯片VCC脚一直恒定在6V，芯片不工作，辅助绕组次级似乎都没有励磁。 求教是否是变压器初级同名端搞错导致。 没人回答，算了，刚已经证实不是变压器问题就算同名端错了，也不可能完全无输出的yytda 发表于 2015-5-12 19
DSP芯片外围电路典型设计(数字信号处理器芯片TMDSP(数字信号处理器)芯片是一种能够实时快速地实现各种数字信号处理算法控制的微处理器，已经在通信与信息系统、信号与处理、自动控制、雷达、航空航天、医疗等许多领域得到了广泛的应用。目前生产DSP芯片的
[变压器]变压器铜箔 本帖最后由 xiaoyi594 于 2015-5-20 17:25 编辑 请问，看资料说，包铜箔有两种方式1、初级次级绕组之间，铜箔首尾不能短路2、磁芯外面，整个包起来。 铜箔首尾要短路。 问题是铜箔和磁芯（铁氧体）要隔离吗？直接包的话会不会短路了？哪种好？各有什么优缺点？另外看到一份变压器工艺书上写：协荣No831S 铜箔0.035t。 最后那个t是什么单位？铜箔厚