基于DSP的3G LTE应用技术简介
一个典型的20MHz LTE FDD基站示例将表明一个完整的L1解决方案如何映射到MSC8156上。
典型的基站宏参数考虑如下：一个扇区；小区规模：10km；下行链路 4×4 MIMO；上行链路 2×4 MIMO；4 RX 天线、4 TX 天线；数据速率：下行链路290Mbps，上行链路120Mbps；应用上行链路的MMSE均衡器。
两个MSC8156 DSP实现对LTE物理信道的综合支持。一个器件负责所有上行链路处理，而另外一个被分配负责所有下行链路处理。
下图说明了器件映射的原理。
MSC8156可以通过PCI Express控制器、Gigabit以太网或sRIO连接器连接。sRIO链路以一种串行方式使用，被称为菊花链(daisy chaining)。这省去了对sRIO转换器的需求。
无线频率模块通过CPRI链路连接。一个小型FPGA器件负责从CPRI到sRIO的转换。这是系统中需要的唯一一个FPGA。然后就是链中的上行链路器件，接下来是下行链路器件。此器件被连接到L2器件，在这里被映射到一个QorIQ处理器上。
LTE信号处理任务可以在StarCore SC3850内核或MAPLE-B协处理器上执行。一个典型的分区如下所示：
上行链路器件：
3个内核用于共享信道
1一体成型电感器个内核用于 随机接入信道(RACH)和声音
1个内核用于控制信道
最后一个内核用作主内核，在其他内核上安排和分配信号处理任务
下行链路器件：
3个内核用于共享信道
1个内核用于控制信道
1个内核用于物理广播信道(PBCH)、物理多播信道(PMCH)、物理控制格式指示扁平型电感信道(PCFICH)和物理HARQ指示符信道(PHICH)
最后一个内核作为任务调度器
下行链路器件的负载通常低于上行链路器件的负载。
下列表格详细列出了内核与MAP模压电感LE-B在功能上的分工。
通过这种方法，内核被专门用于预先确定的任务，但是如何分配任务则由调度器负责。为发挥器件能力以便实现1ms的时延要求，该模块具有很高的重要性。
例如，在上行链路器件上，当接收到参考工字电感信号的时候，信道估测将首选被分配到内核1、2和3上。然后，当接收到最后的数据符号0805电感的时候，可以在三个内核上安排均衡处理。接下来是解映射/解扰以及解交织。通常在空闲时隙安排测量。
上行链路器件利用所有的MAPLE-B处理部件，而下行链路器件仅将其用于最后的快速傅立叶反变换(IFFT)。对于更高的上行链路吞吐量，上行链路器件能够远程利用来自于下行链路器件的Turbo Viterbi处理部件(TVPE)。
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