光耦合器采用表面贴装满足未来分布式电源需求
绕行电感器 性能：CTR对比温度
图2比较了传统4引脚DIP和单信道Microcoupler封装的CTR，显示新封装具有良好的热性能：Microcoupler的热性能随温度上升而下降 (1mA, 一体电感器5V) 的幅度只有30％，而传统器空心线圈电感件却高达60％。
图2 4引脚DIP和Microcoupler随温度而下降的归一化CTR
性能：封装可靠性
初步的压力可靠性和FEA分析表明，在260 °C回流后，Microcoupler最大压力工字电绕行电感器感器小于硅临界压力的五分之一。试验测试结果也证明焊球和反射层的压力比较小，这将增强较传统光耦合器可承受更高温下的可靠性和寿命。
结语
本文谈论了采用表明贴装BGA封装的光耦合器的独特结构。这种封装结构及其装配流程比现有的封装简单，特别适于低侧高表面贴装器件。采用无铅焊球也实现了完全无铅的封装。
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