FIR数字滤波的FPGA实现
图2 模塑封电感器型仿真结果
Fig.2 the Result of Model Compilation
3.2.2将模型转成VHDL文件
Simulink仿真完成后就可以在硬件上实现设计，以获得针对特定FPGA芯片的VHDL代码。
用SignalCompiler对模型进行分析，检查其正确性。选择对应的器件系列并对SignalCompiler 进行相应的设置，把MDL文件转换成VHDL文件。
3.2.2 ModelSim功节能灯电感器能仿真
Simulink算法级、系统级仿真后还要用ModelSim对生成的RTL级VHDL代码进行功能仿真。仿真波形见图3。
图3 ModelSim仿真波形
Fig.3 Simulation wave shape of ModelSim
3.2.3 QuartusII时序仿真
RTL级仿真完成后还要进行门级时序仿真。SignalCompile塑封电感器r已将Matlab上的仿真信息转变为可用与QuartusII 进行时序仿真的激励信息及相关的仿真文件，因此可以很容易地完成此项仿真任务[2]。
QuartusII仿真编译结果 显示了仿真编译的各项参数，电感生产厂家由图4可得FPGA的器件型号、逻辑元件及引脚的使用数目和占用资源百分比等情况。
图4 QuartusII仿真编译结果
Fig.4 the Result of Compilation & Simulation
4 硬件实现
经过Matlab、ModelSim、QuartusII联合仿真验证后，最后把VHDL烧写到基于Cyclone II EP2C35F672C6 FPGA 芯片的开发板中，完成FIR滤波器在FPGA上的硬件实现。
5 结论
本文通过利用DSP Builder设计建模电子模块来代替编写VHDL 程序，设计效率大为提高。然后通过Matlab的Simulink环境的图形化仿真验证功能配合ModelSim RTL级仿真与QuartusII门级时序仿真功能对设计的程序功能进行全面验证，确保功能正确。通过SignalCompiler转换为VHDL语言实现，还可以在不同公司的FPGA器件之间移植，给设计带来很大的灵活性。同时，参数化结构设计，可根据情况调整设计规模在FPGA上实现FIR数字滤波。
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加共模电感或者滤波器
上图看看
有何建议？
线路板底下加屏蔽没有效果，估计不是地