基于Virtex-5 FPGA设计Gbps无线通信基站
Virtex-5系列FPGA集成100Mbps–6.5Gbps的高性能收发器，配合FPGA内部编程实现的串行RapidIO逻辑层模块可以实现芯片间和板间高性能的数据交换互连。集成符合IEEE 802.3标准的10/100/1000Mbps以太网MAC硬核，连接外部GE PHY或直接使用FPGA本身的GTP/GTX，就可以实现高性能的千兆以太网接口。
算法对资源的需求及FPGA型号的确定
分析Gbps算法链路中各算法的不同实现特点并对运算量以及使用的主要资源进行估计，可以确定所需要使用的FPGA。表1是资源需求估计与FPGA选择的结果，表2是目标FPGA内部资源情况的总结。
表1 Gbps无线通信基站系统算法链路对FPGA资源的需求
其中，发送端的LDPC编码和接收端的LDPC译码，主要是逻辑运算，无需乘法器资源，因此采用Virtex-5中的LXT实现。同步、FFT/IFFT、调制/解调、空时译码等算法需要消耗大量的乘法器资源，采用集成大量DSP48E模块的SXT系列实现。MAC处理及网络接口采用FXT系列FPGA中的2个PowerPC440处理器以及内嵌的千兆以太网硬核实现。采用FPGA片内的PowerPC处理器，可以大大地降低外部电路设计的复杂度，降低物理层与MAC层间数据交换的复杂性，降低系统传输延迟，而且可以利用PowerPC处理器应用处理加速单元（APU）实现定制的指令，极大地提高MAC处理的效率。
基于Virtex-5 FPGA设计的Gbps无线通信基站
图2是设计完成的贴片电感器Gbps无线通信基站基带处理系统硬件实现框图。 
电感器课件图 2 Gbps无线通信基站基带处理系统硬件实现框图
根据算法需求分析的结果，Gbps基站系统最终以9片LX155T、17片SX95T、1片FX100T FPGA为中心构建。其中用4片SX95T实现8天线的接收同步/解帧/解时隙，每片FPGA处理2天线；用4片SX95T完成全部8天线的OFDM接收的IFFT及信道估计；用8片SX95T完成4发8收的MIMO空时译码处理，用8片LX155T完成解调、解交织及LDPC译码；FX100T中的PowerPC差模电感440处理器完成MAC层收发数据处理；1片LX155T完成发送的LDPC编码。所有FPGA均采用FF1136封装，由于Virtex-5 FPGA采用管脚兼容设计，SXT、LXT和FXT可以直接替换，降低了PCB设计的工作量，增加了系统应用的灵活性。
ADC使用TI公司的11bit的ADS62P15，DAC使用ADI公司AD9779A，ADC、DAC采样时钟及FPGA工作时钟频率为122.88MHz。
Gbps基站系统的互连设计如下：ADC与同步FPGA间采用差分LVDS连接；各组同步/解帧/解时隙与信道估计/IFFT的FPGA以及空时译码与LDPC译码FPGA之间直接采用48对差分LVDS连接；其余FPGA互连采用14端口Serial RapdIO交换机实现。Gbps基站系统的结构和接口整体采用高级电信计算架构（ATCA）和Serial RapidIO构建，模块化的结构和基于交换的互连使得系统可以方便地增加基带处理板卡的数量一体电感器或扩展新的功能模块。
结论
LTE、IMT-Advanced等未来移动通信系统要支持大量的宽带用户和极高的空中接口速率，使用MIMO、OFDM、LDPC等复杂的通信信号处理算法，具有动态可重配置、计算资源动态调度能功能，对基站的计算处理和互连提出了极高的要求。以单平台多系列的Vir一体成型电感器tex-5系列FPGA为核心设计的Gpbs无线通信基站，采用基于交换的互连和分组的数据传输机制，可以验证各种未来无线通信所使用的算法与技术，实现Gbps的无线传输通信。
请问这个运放的输入端都什么意思？一个PAW8403运放模块，电位器下方有3个输入端，L G B，这是三个输入端代表什么意思？
G就是左右音频的共用地端，也就是负极
[DCDC]电源电压增大电流也增大的问题做了一个板子，调试的时候发现电源电源电压增大电流也增大的问题，电源芯片是LM2596S-5.0，我把后面5V的电源线割断了，结果还是一样。 电路图如下：C:\Users\HP\Desktop电路图见附件VDX接入12V，电路能够正常工作，电流为30mA,当VDX增大到14V左右时，电流增大到100mA。 我将VCC输入LM1117的线路切断，串入万用表，再调VDX，发现电流始终保持在5
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