浅析基于集合管理器的互联医疗系统解决方案
* CodeSourcery Sourcery G++ GNU 工具。
图 2 低功耗 AM 方框图
集合管理器的连接性
TI的 AM 参考设计包括 2 个Continua WAN 接口(以太网和 Wi-Fi)、1 个低功耗 LAN 接口 (ZigBee)以及 4 个 PAN 接口(USB、蓝牙、蓝牙低能耗和 ANT)。
Wi-Fi
TI的WiLink 6.0 (WL127x) 解决方案(图3)是高度集成的 65 纳米技术，在真正意义上的单芯片上集成了 WLAN、蓝牙以及 FM 内核。WiLink 6.0 解决方案支持包括 802.11 a/b/g/n 和各种不同蓝牙技术在内的最新标准，该解决方案适用于智能电话以及其它电池供电设备等移动设备，可满足低功耗、高稳健性连接需求。
WiLink 6.0 配套提供现成的外部开关模式电源 (SMPS) 与前端模块。该前端模块包括 PA、平衡转换器以及三向射频开关。WiLink 6.0 解决方案是一款可使用特殊技术解决无线电共存功率电感问题的三路无线电设计。WLAN 和蓝牙集成时要特别注意，因为这两种技术使用的是相同的频带。一系列专利算法可解决该问题，可采用统一天线满足 WLAN 和蓝牙对 2.4-GHz 频带的共享需求。整体解决方案尺寸对移动设备而言有时非常重要，由于 Wi差模电感器Link 6.0 解决方案核心器件外形较小，从而可实现不足 80 毫米的总体尺寸。
图 3 WiLink 6.0 解决方案方框图
WiLink 6.0 解决方案配套提供综合软件套包，可满足器件核心功能的开发与集成需求，名为 MCP(移动连接套件)包括运行产品所需的所有相关软件内容。套件中提供的 WLAN 驱动器具有各种功能佛山电感器，支持(STA、AP、P2P)和相关连接管理功能、安全性(客户端接口)、服务质量，以及扫描与漫游支持等，并提供了针对最终用户应用的外接机塑封电感制等。
TI 通过 LS Research 在经过全面认证的模块中提供了 WL127x。TiWi 模块是一款高性能 2.4-GHz IEEE 802.11 a/b/g/n 和 Bluetooth 2.1+EDR 无线电产品，采用预认证的低成本封装。该模块可提供通过 SDIO/WSPI 界面与主机处理器共同支持 WLAN 应用所需的 PHY/MAC 层。此外，模块还可通过 HCI 传输层提供蓝牙平台，WLAN 与蓝牙都使用相同的天线端口。
蓝牙技术
W电感生产厂家L1271 上的蓝牙接口支持 Bluetooth 1.2 (1 Mbps) 和 Bluetooth 2.0 + EDR (2-3 Mbps)。采用开源 Blue-Z 协议栈是 OMAP3530 处理器和 AM3517 Linux 基础端口的一部分。图4显示了标准的蓝牙协议栈。
Continua PAN 接口需要称作 HDP(健康器件配置文件)的新配置文件，目前可通过开源方式集成，该配置文件在新增的 MCAP 抽象层上建立。由于蓝牙刚开始设计时并未考虑到采用低成本的钮扣电池，因此蓝牙 SIG 将推出一种新的衍生蓝牙标准，即蓝牙低能耗技术 (BLE)。
图 4 标准蓝牙协议栈
蓝牙低能耗技术
与蓝牙不同的是，蓝牙低能耗技术是一种无连接协议，可显着缩短无线电打开所需的时间，充分满足极低成本的低功耗无线连接应用的要求。蓝牙低能耗技术将为广泛的新市场提供蓝牙技术，包括医疗、体育健身、安全、移动及 PC 附件以及家庭娱乐等。
蓝牙低能耗技术将集成于现有的蓝牙芯片组，也就是提供双模支持，此外也可在单模式下仅以低能耗解决方案提供。在许多(不是全部)使用案例中，双模式器件用于手机、PC、汽车或其他对功耗要求不是很严格的设备，这些设备往往已经采用了蓝牙技术，或者需要添加蓝牙支持。
这些设备将支持现有的蓝牙产业环境(例如，手机支持免提耳机功能)，而且通过双模式支持，还可实现单模式低能耗传感器与设备的连接。
单模式芯片将用于能耗要求非常严格的设备(例如，需要工作一年左右的纽扣电池设备)，从而支持低功耗 RF 领域的不同市场与应用。
作为蓝牙低功耗技术领域的积极参与者和领导者，TI在 2010 年规范最终批准后不久就推出了单模式和双模式芯片。TI的BLE 单模式解决方案 CC2540 经过优化，可支持蓝牙低能耗技术。CC2540 可提供高达 5dBm 的输出功率和 - 93dBm 的接收灵敏度，具有高度灵活的存储器选项，并配套提供包括电源 5 通道 DMA、21 个 GPIO、2 个 USART、全速 USB 2.0、板载 AES 加密/解密引擎以及定时器等各种外设支持。CC2540 采用 40 引脚 6 x 6 QFN 封装，并支持闪存可编程性。平面变压器厂家 | 平面电感厂家
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