基于空封技术的白光数码管实现方法研究
目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。环氧树脂的固有缺点是耐冲击损伤能力差，韧性差比较脆，耐热性能也较低(小于170℃)。由于硅胶具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，故性能优于环氧树脂。但研究功率电感表明，硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，电感器生产厂家导致硅胶的折射率降低，从而影响数码管光效和光强分布。传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。
2．2 空封技术
空封技术作为数码管封装的新工艺技术，是在原有技术基础上研制的工字电感。在传统数码管工艺的基础上，去掉环氧树脂灌封高温固化2个生产环节。应用已经固晶接好线的线路板套接外壳后，再压盖成型。最后在显示表面贴一张散射膜，以得到生产需要的白色光(图5为应用空封技术制作数码管的工艺流程图)。利用空封技术工艺可以解决传统工艺上的这些问题：
(1)空封技术制作数码管省掉了封胶、烘烤的制作流程，解除了传统工艺中选择封胶材料难的问题。
(2)以刷荧光粉工艺技术替代点荧光粉工艺，解决了传统工艺中点荧光粉精度的问题。
利用新技术制作数模压电感码管必须解决以下几个技术问题：
(1)采用丝印技术、网板印刷以及电子喷墨印刷，制作特制的荧光粉贴膜。制作荧光粉贴膜在采用丝印技术印刷时要注意影响质量的一些问题：首先，在静态时丝网与承印物之间保持一定的距离，距离的大小对丝印的质量影响很大，而距离又与丝网伸长量有关。在正常情况下，即距离最佳时，丝印过程中网版能立即从承印物上弹离开。必须克服印料本身的凝聚力，克服印料和承印物间的张力。其次，刮板与承印物的夹角，一般在50°～55°之间变化，理论上大于45°印出的图案被拉毛，小于45°出现重复印刷，两者均降低丝印精度、因此必须掌握刮板与承印物之间的正确刮印角度。理论上要求刮板与承印物之间的夹角，即刮板的直角刃边为45°，保证一条线与承印物接触的条件，就不可能产生重印和拉毛现象，确保图案光洁和不糊边。总之要求制作特制的荧光粉贴膜必须保证丝网在印刷时厚度与密度的均匀性。
(2)数码管空封技术研发。铝丝的防氧化和钢化处理，数码管的发光反射均匀性。在空气中，经低温处理的铝丝材料的氧化层中仍含相当数量的碳，氧化反应向内部推进较快，在高温下处理的材料，其氧化层完全脱碳，并形成致密的烧结层而阻碍氧化过程的进行，氧化层深度的增加缓慢。利用适当的表面涂层，可以在低温到高温下宽广的温度区间内形成保护层，以防止含碳材料的继续氧化。铝丝防氧化处理后，氧化时间超过10万小时，铝丝经过钢化处理后，拉力在O．1 V以上。数码管的反射腔及出光通道的优化设计，使数码管笔段的亮度误差小于等于10 ％。
2．3 两种不同工艺对光参数的影响
两种工艺制作的数码管对光通量及数码管寿命有一定差异。由于传统工艺制作的数码管采用灌封胶材料，该材料层处于芯片和空气之间，从而有效减少光子在界面的损失，提高了取光效率。然而由于新工艺制作的数码管不采用灌封胶层，仅依靠管芯与底板上涂透明绝缘胶来提高出光效率，光子直接向外发射，因光的发射及折射原因，部分光子不能到达外部，造成光子损失。所以初始阶段用新工艺制作的数码管光通量较低。由于灌封胶材料的导热性及光子吸收等原因，在长时间高温工作中会出现寿命及光通量降低的现象。图6是两种封装技术经高温老化时对数码管光衰影响的实验结果。可以看出，新工艺制作的产品在光通量及寿命方面明显优于传统工艺制作的产品。
2．4 采用空封技术工艺生产的数码管实际经济价值
(1)去掉传统工艺生产白光数码管功率电感环氧封胶的流程环节，不使用灌封胶材料，既节约了原材料，又提高了产品的可靠性；平面变压器厂家 | 平面电感厂家
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