Power Integrations展示在功率转换方面的最新创新
Power Integrations最新的创新包括:1. SCALE-iDriver™ SiC-MOSFET Gate Drivers:这是第一个将硅碳化物(SiC)MOSFET驱动器集成到单个芯片上的产品。
该产品提供高效、紧凑的解决方案,适用于高电压和高温度下的应用。
2. LYTSwitch™-6 LED驱动器:该驱动器采用高度集成的电来源电流控制技术,可在更宽的输入电压范围内实现更高效的LED照明驱动。
3. InnoSwitch™3-CP离线电源IC:该IC采用HybridFlyback™拓扑结构,具有极高的效率并可以在超过90W的电源中实现高功率密度。
4. LinkSwitch™-TN2离线开关:该开关采用自供电技术,可以在不需要辅助电源的情况下实现高效的电源转换。
5. SIC1182K单芯片感知谐振器:该芯片具有高效的无线充电功能,可提供高达10W的功率输出,同时不需要额外的电源转换器。
这些创新突出了Power Integrations在高效、紧凑和可靠的功率转换器方面的技术优势。
除了上述的新产品,Power Integrations还展示了以下最新创新:1. DPA-Switch™3 AC-DC IC:这是一款高度集成的离线开关电源IC,适用于小型电源和适配器。
它采用自适应电源功能,可以根据负载情况自动调整输出电压和电流。
2. InnoSwitch3-Pro IC:这是一款创新的离线开关电源IC,采用独特的Gallium Nitride(GaN)集成电路技术,可以实现更高的效率、更低的功率消耗和更紧凑的尺寸。
3. PowiGaN™一体化半桥产品:该产品采用了Power Integrations的PowiGaN技术,结合集成式半桥拓扑结构,可以在超高速应用中实现高效和紧凑的功率转换。
这些创新体现了Power Integrations在研发和生产高效、可靠的功率转换器方面的新成就,在应对智能电网、电动车辆和工业自动化等新型市场的需求方面具有重要的意义。
输出50kw,550VDC输入690VAC(30%波动),输出50kW,550VDC,能用BUCK拓扑吗?
求大神给方案!!!
要不要隔离
不用隔离
直接BUCK可以
总工,您之前有类似方案吗
没做过这种产品
看什么波动,每天波动
DSP芯片外围电路典型设计(数字信号处理器芯片TMDSP(数字信号处理器)芯片是一种能够实时快速地实现各种数字信号处理算法控制的微处理器,已经在通信与信息系统、信号与处理、自动控制、雷达、航空航天、医疗等许多领域得到了广泛的应用。目前生产DSP芯片的
基于C8051F的恒温箱控温系统引 言恒温箱根据控制温度可分为低温(室温以下)恒温箱和高温(室温以上)恒温箱[1],加热控制恒温箱是高温恒温箱的一种,在工业、医疗以及科研实验中有广泛的应用。在一些特殊的恒温箱控制系统中,对温度测量、